স্মার্টফোন, পোর্টেবল ডিভাইস এবং পরিধানযোগ্য ডিভাইসের জনপ্রিয়তার সাথে সাথে ইলেকট্রনিক পণ্যগুলি ক্রমবর্ধমান বোর্ড সংযোগকারী ব্যবহার করবে।ভোক্তাদের জন্য, নতুন প্রজন্মের শীতল পণ্যের অভিজ্ঞতা অর্জনের জন্য, পাতলা পোর্টেবল পণ্যগুলি ধরে রাখা প্রবণতার সাথে তাল মিলিয়ে চলতে হবে।কিন্তু অতি পাতলা ইলেকট্রনিক্সের অভ্যন্তরীণ সংযোগগুলি নির্ভরযোগ্য কিনা তা নিশ্চিত করা ইলেকট্রনিক্স নির্মাতাদের জন্য একটি বড় চ্যালেঞ্জ।বোর্ড সংযোগকারীটি দুটি পিসিবি বা পিসিবি এবং এফপিসি সংযোগ করতে ব্যবহৃত হয়, যাতে বৈদ্যুতিন যান্ত্রিক সংযোগটি উপলব্ধি করা যায়। এর বৈশিষ্ট্যটি পুরুষ এবং মহিলা সংযোগকারী জোড়ায় রয়েছে,তাই প্লাস্টিকের শরীর এবং সংযোগকারী টার্মিনাল কঠোর প্রয়োজনীয়তা আছে.একসাথে ব্যবহৃত বোর্ড সংযোগকারী একটি জোড়া।বোর্ড সংযোগকারী প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য 1, প্রথমটি "নরম", নমনীয় সংযোগ, সহজ ইনস্টলেশন, সহজ disassembly।2. আজকের বোর্ড সংযোগকারী উচ্চতায় অতি-নিম্ন। শরীরের বেধ হ্রাস করার জন্য, বিশ্বের সর্বনিম্ন বোর্ড সংযোগকারী বোর্ড উচ্চতা 0.6 মিমি।সংযোগের উদ্দেশ্য অর্জনের জন্য পণ্যটির বেধকে যতটা সম্ভব কমিয়ে আনার জন্য, অতি পাতলা মোবাইল ফোনের বাজার ক্রমবর্ধমান।3, যোগাযোগ কাঠামো, উচ্চতর পরিবেশগত প্রতিরোধের সঙ্গে, না শুধুমাত্র নরম, কিন্তু উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা যোগাযোগ "শক্তিশালী সংযোগ" ব্যবহার, সকেট এবং প্লাগ যৌথ শক্তি উন্নত,স্থির ধাতু অংশ এবং যোগাযোগ সহজ লকিং প্রক্রিয়া মাধ্যমে, একই সময়ে গ্রুপের যৌথ শক্তি উন্নত, যখন লক আরো প্লাগ বাস্তবতা করা.একই সময়ে, কিছু নির্মাতারা যোগাযোগের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করার জন্য দুটি যোগাযোগের কাঠামো সরবরাহ করে।4, পিনের দূরত্ব ক্রমবর্ধমান সংকীর্ণ হয়ে উঠছে, বর্তমান মোবাইল ফোন প্রধানত 0.4 মিমি উপর ভিত্তি করে, এখন প্যানাসনিক, JAE এবং অন্যান্য নির্মাতারা একটি 0.35 মিমি দূরত্ব উন্নত,শিল্প হওয়া উচিত এখন পর্যন্ত বোর্ড সংযোগকারীঅ্যাপল মোবাইল ফোন এবং দেশীয় উচ্চ শেষ মডেলের জন্য প্রধান মধ্যে 0.35 মিমি দূরত্ব, তার প্রয়োগ গত দুই বছরের প্রবণতা হবে, ক্ষুদ্রতম, সর্বোচ্চ নির্ভুলতা,উচ্চ পারফরম্যান্স, কিন্তু প্যাচ যেমন উচ্চ প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা একটি সম্পূর্ণ সেট গঠন একটি জায়গা যেখানে অনেক সংযোগকারী নির্মাতারা অতিক্রম করতে হবে, অন্যথায় পণ্য খুব কম হবে।5. এসএমটি প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য, টার্মিনাল ওয়েল্ডিং এলাকার পুরো পণ্যটি কঠোরভাবে ভাল কোপ্লানার সম্পত্তি, সাধারণত 0.10 মিমি (সর্বোচ্চ) কোপ্ল্যানার সম্পত্তি শিল্প মান, অন্যথায় এটি পিসিবি পণ্যগুলির দুর্বল ওয়েল্ডিং এবং ব্যবহারের দিকে পরিচালিত করবে।6 বোর্ড সংযোগকারী প্রযুক্তির বৈশিষ্ট্য, সার্কিট সংযোগকারী উপর electroplating প্রযুক্তির নতুন প্রয়োজনীয়তা, উচ্চতা 0.6 মিমি কম 0.4 মিমি উচ্চতা monomer পণ্য,কিভাবে পণ্য বেধ এবং টিন plating-গোল্ড plated বৃদ্ধি না নিশ্চিত করতে, সংযোগকারী ক্ষুদ্রীকরণ মূল সমস্যা হল যে বর্তমান শিল্প অনুশীলন একটি লেজার রে মাধ্যমে হয় ধাতু টিনের আউট ঘূর্ণন করার জন্য সমস্যা সমাধানের পথে থামতে না আরোহণ,কিন্তু প্রযুক্তির একটি ত্রুটি আছে stripping হয়, লেজার নিকেল স্তর ক্ষতিগ্রস্ত করতে পারে, বায়ু, মরিচা এবং জারা থেকে তামা এক্সপোজ করা।বর্তমানে, জাপানের ম্যাটসুশিটা ইলেকট্রিক অ্যাপ্লায়েন্স এই সমস্যাটি সফলভাবে সমাধান করেছে, 0.08 মিমি কম নিকেল এক্সপোজারের সাথে ইলেকট্রোপ্লেটিং সূঁচের রুট।বর্তমানে, শুধুমাত্র আন্তর্জাতিক ব্যক্তিগত প্রযুক্তিগত শক্তি 0.08 মিমি নিকেল এক্সপোজার এলাকা অর্জন করতে পারে।7এখন আরেকটি বিষয় বলতে হবে যে বোর্ড সংযোগকারী একটি সহজ সার্কিট কাঠামো দিয়ে ডিজাইন করা যেতে পারে।সংযোগকারীটির নীচের পৃষ্ঠের উপর একটি বিচ্ছিন্ন দেয়াল স্থাপন করে, PCB বোর্ডের সারিবদ্ধতা সংযোগকারীটির নীচের পৃষ্ঠের উপর তারের বহন করার জন্য ধাতব টার্মিনালগুলিকে স্পর্শ করে না,যা পিসিবি এর ক্ষুদ্রীকরণকে সহজ করে তোলে.8, অনেক বছর আগে বোর্ড সংযোগকারী তুলনায়, বর্তমান সংযোগকারী অর্ধেক বা এমনকি ছোট, তাই সমাবেশ ইনলেট কোণ সঙ্গে সারিবদ্ধ করা আবশ্যক, এবং তারপর বাধ্যতামূলক হ্রাস,পণ্যের কারণে ক্ষতিগ্রস্ত হওয়া থেকে বিরত থাকা.(উচ্চতর পাতলা এবং প্লেট বোর্ড সংযোগকারীদের জন্য, উৎপাদন দক্ষতা আরও উন্নত করার জন্য কর্মীদের প্রশিক্ষণের পরে প্রবর্তন করা যেতে পারে।Shenzhen jinweiyi electronics co., LTD. 12 বছরের শিল্প অভিজ্ঞতার সাথে বোর্ড থেকে বোর্ড সংযোগকারী পণ্য যেমন FPC / FFC উত্পাদন এবং বিক্রয় বিশেষজ্ঞ,স্বয়ংক্রিয় উৎপাদন লাইন এবং সম্পূর্ণ পরীক্ষার সরঞ্জাম, আমাদের পণ্য শিল্পে একটি ভাল খ্যাতি অর্জন করেছে।সহযোগিতা নিয়ে আলোচনা করার জন্য পুরানো এবং নতুন বন্ধুদের স্বাগতম!