ফাইন পিচ ১.২৭ মিমি ডুয়াল রো এসএমটি মেল পিন হেডার কানেক্টর কম্প্যাক্ট পিসিবি সারফেস মাউন্ট ডিজাইন

আমাদের ফাইন পিচ ১.২৭ মিমি ডুয়াল রো SMT মেল পিন হেডার কানেক্টর কম্প্যাক্ট PCB সারফেস মাউন্ট ডিজাইন হল একটি নির্ভুলভাবে তৈরি ইন্টারকানেক্ট সমাধান যা চাহিদাপূর্ণ ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে নির্ভরযোগ্য বোর্ড-টু-বোর্ড এবং ওয়্যার-টু-বোর্ড সংযোগের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। উচ্চ-তাপমাত্রা PA6T থার্মোপ্লাস্টিক ইনসুলেশন এবং নির্ভুলভাবে স্ট্যাম্প করা ব্রাস কন্টাক্ট দিয়ে তৈরি, এই কানেক্টর সিরিজটি বিস্তৃত অপারেটিং অবস্থার মধ্যে সামঞ্জস্যপূর্ণ বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা প্রদান করে। প্রতিটি কানেক্টর আন্তর্জাতিক মানগুলির সাথে সঙ্গতি নিশ্চিত করার জন্য কন্টাক্ট রেজিস্ট্যান্স পরিমাপ, ইনসুলেশন রেজিস্ট্যান্স টেস্টিং এবং ম্যাগনিফিকেশন অধীনে ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন সহ কঠোর মান পরিদর্শন করে।

কন্টাক্ট সিস্টেম উচ্চ-পরিবাহিতা ব্রাস অ্যালয় পিন ব্যবহার করে যা নিকেল আন্ডারপ্লেটের উপর সিলেক্টিভ গোল্ড বা টিন প্লেটিং সহ, যা উন্নত ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং শিল্প বেঞ্চমার্ককে ছাড়িয়ে যাওয়া নির্ভরযোগ্য ম্যাটিং সাইকেল সরবরাহ করে। আমাদের স্বয়ংক্রিয় অ্যাসেম্বলি লাইনগুলি নির্ভুল সন্নিবেশ প্রযুক্তি ব্যবহার করে যা সামঞ্জস্যপূর্ণ পিন অ্যালাইনমেন্ট এবং কোপ্ল্যানারিটি নিশ্চিত করে, যা উচ্চ-ভলিউম উৎপাদন পরিবেশে সফল PCB মাউন্টিংয়ের জন্য গুরুত্বপূর্ণ বিষয়। ইনসুলেটর বডিটি ৩০% গ্লাস ফাইবার দ্বারা শক্তিশালী UL94V-0 রেটযুক্ত PA6T উপাদান থেকে ছাঁচনির্মাণ করা হয়, যা ১০৫°C অবিচ্ছিন্ন অপারেটিং তাপমাত্রা পর্যন্ত ব্যতিক্রমী তাপীয় স্থিতিশীলতা প্রদান করে এবং মাত্রিক নির্ভুলতা বজায় রাখে।

• আল্ট্রা-কম্প্যাক্ট ফুটপ্রিন্ট: ১.২৭ মিমি পিচ স্ট্যান্ডার্ড ২.৫4 মিমি পিচ কানেক্টরের তুলনায় ৫০% স্থান সাশ্রয় করে, যা ক্ষুদ্র ইলেকট্রনিক পণ্যের জন্য উচ্চ-ঘনত্বের PCB লেআউট সক্ষম করে।
• নির্ভুল মাইক্রো-কন্টাক্টস: ০.৪০ মিমি x ০.৪০ মিমি বর্গাকার পিন ক্রস-সেকশন টাইট ডাইমেনশনাল টলারেন্স সহ সংশ্লিষ্ট ১.২৭ মিমি ফিমেল কানেক্টরের সাথে নির্ভরযোগ্য ম্যাটিং নিশ্চিত করে।
• লো-প্রোফাইল ডিজাইন: PCB পৃষ্ঠের উপরে ১.৫ মিমি ইনসুলেটর উচ্চতা স্লিম এনক্লোজার ডিজাইনগুলির জন্য উপযুক্ত, যা ১.০ মিমি পর্যন্ত ঐচ্ছিক আল্ট্রা-লো-প্রোফাইল ভ্যারিয়েন্ট উপলব্ধ।
• সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি অপ্টিমাইজড: হ্রাসকৃত পিন দৈর্ঘ্য এবং সামঞ্জস্যপূর্ণ ইম্পিডেন্স বৈশিষ্ট্যগুলি ডিফারেনশিয়াল পেয়ার কনফিগারেশনে ৩Gbps পর্যন্ত উচ্চ-গতির ডিজিটাল সংকেত সমর্থন করে।
• শিল্প তাপমাত্রা পরিসীমা: -৫৫°C থেকে +১২৫°C পর্যন্ত নির্ভরযোগ্যভাবে কাজ করে, যা এটিকে মহাকাশ, ডাউনহোল ড্রিলিং এবং আন্ডার-হুড স্বয়ংচালিত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
• টেপ-এবং-রিল নির্ভুলতা: ০.১৫ মিমি পজিশনাল নির্ভুলতা সহ পকেট ডিজাইন ২০,০০০ CPH এর বেশি প্লেসমেন্ট গতিতে সামঞ্জস্যপূর্ণ পিক-অ্যান্ড-প্লেস কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে।

ফাইন পিচ ১.২৭ মিমি পিন হেডারগুলি পরবর্তী প্রজন্মের ক্ষুদ্র ইলেকট্রনিক্সের জন্য অপরিহার্য, যার মধ্যে সলিড-স্টেট ড্রাইভ (SSD) মডিউল ইন্টারকানেক্ট, পরিধানযোগ্য স্বাস্থ্য পর্যবেক্ষণ ডিভাইস, স্মার্টফোন ক্যামেরা মডিউল টেস্ট ফিক্সচার এবং কম্প্যাক্ট FPGA মেজানাইন কার্ড অন্তর্ভুক্ত। হ্রাসকৃত পিচ IoT এজ কম্পিউটিং মডিউল, পোর্টেবল স্পেকট্রোস্কোপি যন্ত্র এবং ক্ষুদ্র ড্রোন অ্যাভিওনিক্সে উচ্চ পিন-কাউন্ট সংযোগ সক্ষম করে যেখানে PCB রিয়েল এস্টেটের প্রতিটি মিলিমিটার গুরুত্বপূর্ণ। এই কানেক্টরগুলি ৫G মিলিমিটার-ওয়েভ অ্যান্টেনা অ্যারে ক্যালিব্রেশন ইন্টারফেস এবং ফেজড-অ্যারে রাডার মডিউল ইন্টারকানেক্টগুলিতেও ক্রমবর্ধমানভাবে গৃহীত হচ্ছে যেখানে ঘন, ইম্পিডেন্স-নিয়ন্ত্রিত সংযোগের প্রয়োজন।

১৭৮ মিমি বা ৩ دي০ মিমি রিলগুলিতে ১৬ মিমি চওড়া এমবসড ক্যারিয়ার টেপ সহ প্যাকেজ করা হয়, প্রতি রিলে পিন সংখ্যার উপর নির্ভর করে ৫০০ থেকে ১০০০ পিস। আর্দ্রতা প্রতিরোধক ব্যাগে ডেসিক্যান্ট সহ ভ্যাকুয়াম-সিল করা, MSL ৩ প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে। প্রতিটি রিল লেবেলে স্বয়ংক্রিয় ট্রেসেবিলিটির জন্য ২D ডেটা ম্যাট্রিক্স কোড অন্তর্ভুক্ত থাকে এবং আমরা প্রথম-পাস অ্যাসেম্বলি ইয়েল্ড অপ্টিমাইজেশন নিশ্চিত করার জন্য বিস্তারিত সোল্ডার স্টেনসিল অ্যাপারচার ডিজাইন সুপারিশ এবং রিফ্লো প্রোফাইল নির্দেশিকা সরবরাহ করি।

আমাদের উৎপাদন সুবিধা ISO 9001:2015 সার্টিফাইড কোয়ালিটি ম্যানেজমেন্ট সিস্টেমের অধীনে পরিচালিত হয়, যেখানে কাঁচামাল গ্রহণ থেকে শুরু করে ফিনিশড প্রোডাক্ট শিপমেন্ট পর্যন্ত ব্যাপক ট্রেসেবিলিটি রয়েছে। প্রতিটি উৎপাদন লট পরিসংখ্যানগত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ পর্যবেক্ষণ করে এবং অনুরোধে কনফরমেন্স সার্টিফিকেটের ডকুমেন্টেশন উপলব্ধ। আমরা জাস্ট-ইন-টাইম ডেলিভারি প্রয়োজনীয়তা সমর্থন করার জন্য স্ট্যান্ডার্ড কনফিগারেশনের উল্লেখযোগ্য ইনভেন্টরি বজায় রাখি, একই সাথে বিশেষ পিন দৈর্ঘ্য, প্লেটিং বিকল্প এবং প্যাকেজিং ফর্ম্যাটের জন্য নমনীয় কাস্টমাইজেশন অফার করি। ইঞ্জিনিয়ারিং নমুনাগুলি কোয়ালিফিকেশন টেস্টিংয়ের জন্য ৪৮ ঘন্টার মধ্যে উপলব্ধ এবং আমাদের প্রযুক্তিগত দল কানেক্টর নির্বাচন এবং PCB লেআউট অপ্টিমাইজেশনে সহায়তা করার জন্য অ্যাপ্লিকেশন ইঞ্জিনিয়ারিং সহায়তা প্রদান করে। এক দশকেরও বেশি কানেক্টর উৎপাদন দক্ষতার সাথে, আমরা ভলিউম উৎপাদন প্রোগ্রামগুলির জন্য প্রতিযোগিতামূলক মূল্য বজায় রেখে পারফরম্যান্স প্রত্যাশা অতিক্রম করে এমন ইন্টারকানেক্ট সমাধান সরবরাহ করতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ।