লো প্রোফাইল ১.২৭MM পিচ রাইট অ্যাঙ্গেল SMD ফিমেল হেডার কানেক্টর ডুয়াল রো গোল্ড ফ্ল্যাশ আল্ট্রা-স্লিম PCB ডিজাইন

CNJWY তার লো প্রোফাইল ১.২৭MM পিচ রাইট অ্যাঙ্গেল SMD ফিমেল হেডার কানেক্টর উপস্থাপন করছে, যা অতি-পাতলা ইলেকট্রনিক পণ্যের জন্য চূড়ান্ত সমাধান হিসেবে তৈরি করা হয়েছে যেখানে প্রতিটি মিলিমিটার উচ্চতা গুরুত্বপূর্ণ। মাত্র ৩.৫মিমি এর বোর্ড-উপরের প্রোফাইল সহ, এই কানেক্টরটি ৫মিমি সামগ্রিক পুরুত্বের এনক্লোজারে অনুভূমিক বোর্ড-টু-বোর্ড সংযোগ স্থাপন করতে সক্ষম করে, যা এটিকে অতি-পোর্টেবল ল্যাপটপ, ট্যাবলেট কম্পিউটার এবং স্লিম-প্রোফাইল এমবেডেড সিস্টেমের সর্বশেষ প্রজন্মের জন্য অপরিহার্য করে তোলে। রাইট-অ্যাঙ্গেল SMD ডিজাইন PCB পৃষ্ঠের সমান্তরালে সংযোগগুলি রুট করে, ঐতিহ্যবাহী উল্লম্ব কানেক্টরগুলির উল্লম্ব স্ট্যাকিং উচ্চতার অসুবিধা দূর করে এবং ১.২৭মিমি পিচ ব্যবধান সহ ডুয়াল রো ইন্টারকানেক্ট ঘনত্ব বজায় রাখে। গোল্ড ফ্ল্যাশ প্লেটেড ফসফর ব্রোঞ্জ কন্টাক্টগুলি লো-লেভেল সিগন্যাল অ্যাপ্লিকেশনে নির্ভরযোগ্য লো-রেজিস্ট্যান্স সংযোগ নিশ্চিত করে, যখন PA6T উচ্চ-তাপমাত্রার হাউজিং লিড-ফ্রি SMT রিফ্লো অ্যাসেম্বলিকে বিকৃতি ছাড়াই সহ্য করে। ০৪P থেকে ৮০P পর্যন্ত ডুয়াল রো কনফিগারেশনগুলি ডিজাইন নমনীয়তা প্রদান করে, যা ক্ষুদ্র সেন্সর ইন্টারকানেক্ট থেকে শুরু করে স্থান-সীমাবদ্ধ এমবেডেড কম্পিউটিং প্ল্যাটফর্মে উচ্চ-ঘনত্বের সমান্তরাল ডেটা বাস পর্যন্ত বিস্তৃত।

• অতি-নিম্ন ৩.৫মিমি বোর্ড-উপরের প্রোফাইল: PCB পৃষ্ঠের উপরে মাত্র ৩.৫মিমি উচ্চতায়, এই কানেক্টরটি ৫মিমি পর্যন্ত মোট এনক্লোজার পুরুত্বের পণ্য ডিজাইন সক্ষম করে, যা আধুনিক আল্ট্রাবুক, ট্যাবলেট এবং স্লিম IoT গেটওয়েগুলির চাহিদাযুক্ত ফর্ম ফ্যাক্টর প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে যেখানে অভ্যন্তরীণ স্থান অত্যন্ত সীমিত।
• রাইট অ্যাঙ্গেল স্পেস অপ্টিমাইজেশান: ৯০-ডিগ্রী ওরিয়েন্টেশন সংযোগকারীগুলিকে অনুভূমিকভাবে রুট করে, PCB-এর উপরে উল্লম্ব ক্লিয়ারেন্সের প্রয়োজনীয়তা দূর করে। এটি বোর্ড-এজ I/O কনফিগারেশন, অনুভূমিক ডটারকার্ড স্ট্যাকিং এবং টাইট এনক্লোজারে সাইড-অ্যাক্সেস কানেক্টর প্লেসমেন্ট সক্ষম করে।
• SMD স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ: গাল-উইং SMD লিডগুলি স্ট্যান্ডার্ড সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং এবং রিফ্লো প্রক্রিয়ার জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে। ২৬০°C এর সর্বোচ্চ তাপমাত্রায় লিড-ফ্রি রিফ্লো চলাকালীন সামঞ্জস্যপূর্ণ সোল্ডার জয়েন্ট গঠন নিশ্চিত করে, সমস্ত লিড জুড়ে ০.১০মিমি এর মধ্যে কোপ্ল্যানারিটি বজায় রাখা হয়।
• ১.২৭মিমি ফাইন পিচ ঘনত্ব: ১.২৭মিমি পিচ ২.৫৪মিমি কানেক্টরগুলির দ্বিগুণ ইন্টারকানেক্ট ঘনত্ব সরবরাহ করে, প্রায় ৫০মিমি দৈর্ঘ্যের একটি কানেক্টরে ৮০টি অবস্থান পর্যন্ত ডুয়াল রো কনফিগারেশন সক্ষম করে, যা অত্যন্ত কম্প্যাক্ট PCB লেআউটে জটিল সিগন্যাল রুটিং সমর্থন করে।
• গোল্ড ফ্ল্যাশ সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি: ফসফর ব্রোঞ্জ কন্টাক্টে সামঞ্জস্যপূর্ণ গোল্ড ফ্ল্যাশ প্লেটিং ৩০mΩ এর নিচে কন্টাক্ট রেজিস্ট্যান্স বজায় রাখে, যা স্লিম কনজিউমার ইলেকট্রনিক পণ্যে সাধারণত ব্যবহৃত USB, MIPI এবং LVDS সিগন্যাল সহ হাই-স্পিড ডিজিটাল ইন্টারফেসের জন্য সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি সংরক্ষণ করে।
• PA6T রিফ্লো নির্ভরযোগ্যতা: গ্লাস-ফাইবার-রিইনফোর্সড PA6T ইনসুলেটর সম্পূর্ণ SMT রিফ্লো থার্মাল সাইকেল জুড়ে সুনির্দিষ্ট ১.২৭মিমি কন্টাক্ট পিচ টলারেন্স বজায় রাখে, যা লো-প্রোফাইল কানেক্টর ডিজাইনে সংযোগ ব্যর্থতার কারণ হতে পারে এমন পোস্ট-অ্যাসেম্বলি অ্যালাইনমেন্ট সমস্যাগুলি দূর করে।

লো-প্রোফাইল ১.২৭মিমি রাইট অ্যাঙ্গেল SMD ফিমেল হেডার কানেক্টরটি এমন পণ্যগুলির জন্য তৈরি করা হয়েছে যেখানে উচ্চতার সীমাবদ্ধতা প্রধান ডিজাইন বিবেচনা। আল্ট্রাপোর্টেবল ল্যাপটপ এবং ২-ইন-১ কনভার্টেবল ট্যাবলেটগুলি অভ্যন্তরীণ বোর্ড-টু-বোর্ড ইন্টারকানেক্টের জন্য এই কানেক্টরগুলি ব্যবহার করে যেখানে চ্যাসিসের পুরুত্ব ৪মিমি এর নিচে কানেক্টরের উচ্চতা সীমাবদ্ধ করে। M.2 এবং mSATA ফর্ম ফ্যাক্টরের সলিড-স্টেট ড্রাইভ (SSD) মডিউলগুলি কম্প্যাক্ট স্টোরেজ সাবসিস্টেম ইন্টিগ্রেশনের জন্য লো-প্রোফাইল রাইট-অ্যাঙ্গেল কানেক্টর ব্যবহার করে। স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেট অভ্যন্তরীণ সমাবেশ, ক্যামেরা মডিউল ফ্লেক্স-টু-বোর্ড সংযোগ, সেন্সর হাব ইন্টারকানেক্ট এবং ডিসপ্লে ড্রাইভার বোর্ড সংযোগগুলি অতি-স্লিম প্রোফাইল থেকে উপকৃত হয়। পরিধানযোগ্য প্রযুক্তি, যেমন AR/VR হেডসেট, অভ্যন্তরীণ সেন্সর এবং ডিসপ্লে ইন্টারকানেক্টের জন্য ন্যূনতম কানেক্টর উচ্চতা প্রয়োজন। শিল্প স্লিম ক্লায়েন্ট, ডিজিটাল সাইনেজ প্লেয়ার এবং সীমাবদ্ধ মাউন্টিং পরিবেশে ফ্যানলেস এমবেডেড পিসিগুলি I/O বোর্ড সংযোগের জন্য লো-প্রোফাইল কানেক্টর ব্যবহার করে। অতিরিক্ত অ্যাপ্লিকেশনগুলির মধ্যে রয়েছে ড্রোন ফ্লাইট কন্ট্রোলার, স্বয়ংচালিত ইনফোটেইনমেন্ট মডিউল, মেডিকেল হ্যান্ডহেল্ড ডায়াগনস্টিক ডিভাইস এবং পোর্টেবল টেস্ট ইন্সট্রুমেন্ট যেখানে এনক্লোজারের পুরুত্ব সরাসরি পণ্যের ব্যবহারযোগ্যতা এবং বাজার প্রতিযোগিতাকে প্রভাবিত করে।

CNJWY লো প্রোফাইল রাইট অ্যাঙ্গেল SMD কানেক্টরগুলি টেপ-অ্যান্ড-রিল প্যাকেজিংয়ে সরবরাহ করা হয় যা বিশেষভাবে লো-প্রোফাইল উপাদানগুলির উচ্চ-গতির স্বয়ংক্রিয় প্লেসমেন্টের জন্য তৈরি করা হয়েছে। স্ট্যান্ডার্ড রিল পরিমাণ পিন সংখ্যার উপর নির্ভর করে ৮০০ থেকে ২,৫০০ পিস পর্যন্ত হয়, ১৬মিমি বা ২৪মিমি চওড়া ক্যারিয়ার টেপের উপর ৩৩০মিমি ব্যাসের রিল থাকে। কানেক্টর বডির উপর ভ্যাকুয়াম পিকআপ সারফেসগুলি স্ট্যান্ডার্ড SMT প্লেসমেন্ট নজল দ্বারা নির্ভরযোগ্য হ্যান্ডলিংয়ের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, বিশেষ টুলের প্রয়োজন ছাড়াই। সমস্ত উপাদান IPC/JEDEC J-STD-020 MSL লেভেল ৩ মান অনুযায়ী ডেসিক্যান্ট এবং HIC ইন্ডিকেটর সহ আর্দ্রতা-প্রতিরোধী ব্যাগে পাঠানো হয়। লো-প্রোফাইল ডিজাইনটি ট্রানজিটের সময় কাস্টম পকেট জ্যামিতি দ্বারা সুরক্ষিত থাকে যা লিড বিকৃতি প্রতিরোধ করে। প্রতিটি উৎপাদন লট লিড কোপ্ল্যানারিটি, ০.১০মিমি টলারেন্সের মধ্যে বডি উচ্চতা যাচাইকরণ এবং কন্টাক্ট অ্যালাইনমেন্ট পরিমাপের জন্য ১০০% স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন undergoes। CNJWY ISO9001:2015 সার্টিফাইড উৎপাদন প্রক্রিয়া বজায় রাখে যা UL, SGS, ROHS এবং REACH সম্মতির সাথে সম্পূর্ণ। কাস্টম বোর্ড-উপরের উচ্চতা, নির্বাচনী গোল্ড প্লেটিং বিকল্প এবং অ্যাপ্লিকেশন-নির্দিষ্ট ইনসুলেটর রঙগুলি আমাদের OEM ইঞ্জিনিয়ারিং টিমের মাধ্যমে উপলব্ধ। স্ট্যান্ডার্ড ডেলিভারি ৭-১০ কার্যদিবস এবং ন্যূনতম অর্ডারের পরিমাণ ২,০০০ পিস।